압출 알루미늄 방열판

컴퓨터 및 서버:CPU, GPU 및 기타 프로세서는 고성능 컴퓨팅 중에 많은 양의 열을 발생시킵니다.- 압출 알루미늄 방열판은 조밀한 핀 구조를 통해 방열 면적을 늘리고 자연 대류 또는 강제 공기 냉각을 통해 효율적인 냉각을 실현합니다.

 

네트워크 장치:라우터, 스위치, 데이터센터 서버는 장기간 안정적으로 작동해야 합니다. 맞춤형 설계를 통해 압출 알루미늄 방열판은 고전력 모듈의 냉각 요구 사항을 충족하여 장치가 고온 환경에서 안정적으로 작동할 수 있도록-보장합니다.

 

산업 자동화:산업 환경의 모터 드라이브, 인버터, PLC 및 기타 장비는 높은 부하와 고온을 견뎌야 합니다. 압출 알루미늄 방열판은 내부식성-표면 처리와 복잡한 핀 구조를 통해 열 방출을 강화하여 장비 수명을 연장합니다.

 

통신 장비:기지국, RF 모듈 및 기타 통신 장비는 장기간 실외에서 작동해야 합니다. 압출 알루미늄 방열판은 내후성 표면 처리와 방진-설계를 통해 방열 요구 사항을 충족하는 동시에 모듈식 설계를 통해 신속한 유지 관리 및 업그레이드가 가능합니다.

 

一. 원료검사

1. 합금 조성 검증

 

X-선 형광(XRF) 분석: 고정밀 장비(예: Hitachi EA1400)를 사용하여 알루미늄, 실리콘, 마그네슘과 같은 원소의 함량을 감지하여 목표 합금 표준을 준수하는지 확인합니다(예: 6063 알루미늄 합금의 Si 함량은 0.2~0.6% 범위 내에 있어야 함). 테스트 정밀도는 RSD 2% 이하에 도달해야 합니다.

 

금속 조직 분석: 광학 현미경을 사용하여 입자 구조를 관찰하여 주조 결함(예: 다공성 및 편석)이 허용 가능한 한도 내에 있는지 확인합니다(예: ASTM E112에 따르면 입자 크기는 5등급 이상이어야 함).

 

경도 시험: 비커스 경도 시험기(HV) 또는 로크웰 경도 시험기(HRB)를 사용하여 재료 경도를 측정합니다. 6063 알루미늄 합금의 경도는 HV80 또는 HRB50보다 크거나 같아야 합니다.

 

2. 표면 품질 검사

 

육안 및 촉각 검사: 압출 프로파일 표면의 긁힘, 균열, 버 및 기타 결함을 확인합니다. 표면 거칠기는 Ra 1.6μm 이하여야 합니다.

 

초음파 테스트: 균열 깊이가 0.5mm를 초과하지 않는 내부 결함이 있는지 주요 구조 구성 요소를 검사합니다.

 

3. 재료 적합성 인증

 

환경 기준: 납, 카드뮴 등 유해 물질의 함량이 기준치 이하(예: 납 0.1% 이하)인지 확인하기 위해 RoHS 및 REACH 인증을 제공합니다.

 

재료 인증: 공급업체가 EN 10088-1 또는 ISO 17025에 따라 인증된 재료 보고서를 제공하도록 요구합니다.

 

2. 공정검사

1. 압출 공정 모니터링

 

금형 정밀 검사: 좌표 측정기(CMM)를 사용하여 주요 공차가 ±0.1mm 이내로 제어되는 금형 치수를 확인합니다.

 

온도 및 압력 기록: 압출 온도(450~500도)와 압력(80~120MPa)을 실시간으로 모니터링하여 공정 안정성을 보장합니다.

 

2. 표면처리 검사

 

양극산화 코팅 두께: 와전류 두께 게이지(예: TT260)를 사용하여 측정됩니다. 표준 요구 사항은 10μm 이상이고 실외 응용 분야의 경우 20μm 이상입니다.

 

염수 분무 테스트: 중성 염수 분무 테스트에 대한 GB/T 10125 표준에 따라 수행되었으며, 96시간 이내에 백청이 형성되지 않았습니다(등급 9 이상).

 

접착력 테스트: 코팅 접착력은 크로스-컷 방법(ASTM D3359)을 사용하여 측정되며 등급은 4B 이상이어야 합니다.

 

3. 치수 및 기하학적 공차

 

프로파일 측정: 프로파일로미터를 사용하여 핀 높이, 간격 및 기타 매개변수를 측정합니다. 허용 오차는 ±0.15mm 이하입니다.

 

평탄도 측정: 레이저 평탄도 측정기를 사용하여 0.1mm/m 이하의 오차 요구 사항으로 베이스의 평탄도를 측정합니다.

 

3. 완제품 성능 테스트

1. 열 성능 검증

 

열 저항 테스트:

 

정상-상태 방법: 열 흐름계 방법(ASTM D5470)을 사용하여 표준 조건(ΔT=64.5도)에서 열 저항을 테스트하며 요구 사항은 0.1도·cm²/W 이하입니다.

 

과도 방법: T3Ster 열 저항 시험기(JESD51-1 표준)를 사용하여 실시간 온도 응답 곡선을 통해 열 저항 및 열 용량을 분석합니다.

 

열 사이클링 테스트: -40도 ~ 125도 범위 내에서 1000사이클을 수행하며, 열 저항 변화는 15% 이하이어야 합니다.

 

2. 기계적 신뢰성 테스트: 진동 테스트:

 

IEC 60068-2-6 표준에 따라 10-2000Hz의 주파수 범위에서 5g의 가속도로 구조적 느슨함 없이 방향당 20분간 지속되는 스위프 진동을 수행합니다.

 

낙하 테스트: 1.5m 높이에서 콘크리트 바닥으로 자유낙하하며 균열이나 변형 없이 3회 테스트를 거쳤습니다.

 

압력 테스트: 수냉식 라디에이터에 작동 압력의 1.5배(1.2MPa 이상)를 가하고 누출 없이 3분간 압력을 유지합니다.

 

3. 환경 적응성

 

테스트염수 분무 테스트: AEC-Q200 표준에 따라 자동차 전자 라디에이터에 부식 얼룩 없이 96시간 염수 분무 테스트(5% NaCl 용액)를 수행합니다.

 

습열 노화: 1000시간 동안 85도/85% RH 환경에 배치하고 열 저항 변화는 5% 이하이고 절연 저항은 100MΩ 이상입니다.

 

4. 포장 및 배송 검사:

 

육안 검사: 표면에 긁힘이나 산화막 벗겨짐이 없는지, 라벨 정보가 완전한지 확인하십시오(모델, 배치, 생산 날짜).

 

부식 방지 포장: 방습 백과 폼 패딩을 사용하여 해상 운송 환경에서 IP65 이상의 염수 분무 보호 수준을 보장합니다.

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