알루미늄 압출 방열판

알루미늄 방열판은 오늘날 열관리에 사용되는 가장 일반적인 방열판입니다. 우리는 높은 열 유속 원형 또는 별 모양의 LED 요소 용으로 설계된 알루미늄 방열판 압출재를 제공합니다. 그리고 그 가볍고 좋은 열 전도성에 대한 널리 LED 램프 라디에이터에 사용됩니다.

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제품 소개

상품 설명

알루미늄 방열판은 대부분의 전자 냉각 응용 분야에 비용 효율적인 솔루션입니다. 압출 프로파일을 통해 엔지니어는 냉각 솔루션을위한 독특한 압출 프로파일에서 설계를 선택하거나 시작할 수 있습니다. LED, IGBT 및 IC 디바이스 또는 전자 제품을위한 다양한 패키지를위한 어플리케이션이 가능합니다. 알루미늄 방열판 또는 알루미늄 방열판은 주로 세 가지 유형이 있습니다.

◆ 편평한 넓은 모양, 또는 물고기 뼈 모양 빗 모양;

◆ 원형 또는 타원형 모양;

◆ 가지 모양.

기술 매개 변수

자료	6000 시리즈 알루미늄 합금
기질	T5, T6
크기 / 두께	프로파일 두께 : 0.8 ~ 5.0mm 아노다이징 필름 두께 : 10 ~ 20um 길이 : ≤7000mm / 맞춤형 가능
제조 공정	챔 퍼링, 펀칭, 카운터 보링, 커팅 (톱날), 디버링, 슬롯 가공, 드릴링 (CNC), 가공, 스탬핑 (고속), 태핑, 정밀 커팅, 밀링 (CNC)
신청	히트 싱크 용 자동차 앰프 인클로저 용 히트 싱크 용 LED 조명, 고출력 LED 가로등, 무대 조명, LED 터널 조명 등

재료 소개

알루미늄 합금 화학 성분
합금	6063 (%)	6061 (%)
시	0.2 ~ 0.60	0.4 ~ 0.8
Fe	0.35	0.70
Cu	0.10	0.150 ~ .40
Mn	0.10	0.15
Mg	0.45-0.90	0.80-1.20
크롬	0.10	0.04-0.35
아연	0.10	0.25
티	0.10	0.15
알	나머지	나머지
인장 강도	σ b (Mpa) : ≥ 250	σb (MPa) : ≥180
신장 응력	σ p0.2 (Mpa) : ≥ 110	σ p0.2 (Mpa) : ≥ 110
연장	δ 5 (%) : ≥ 7	δ5 (%) : ≥14

알루미늄 6063-T5, k = 201W / mK (가장 일반적)

알루미늄 6061-T5, k = 167W / mK

카테고리

제품 번호.	섹션	자료	지름 (mm)	둘레 (mm)	면적 (mm²)	무게 (kg / m)
H39-010		6063-T5	φ100 ± 0.5	2252	2763.4	7.6
H39-002		6063-T5	φ100 ± 0.3	704.1	374.4	1.03
H39-003		6063-T5	φ65 ± 0.4	1078	596.4	1.64
H39-006		6063-T5	φ75 ± 0.5	1497.5	770.1	2.12
H39-007		6063-T5	φ100 ± 0.5	2367.3	2767.7	7.61
H39-008		6063-T5	φ75 ± 0.5	1744 년	1029.2	2.83
H39-009		6063-T5	φ100 ± 0.5	2273	1234.2	3.4