공기 냉각은 전자 냉각 (열 발산)의 가장 일반적인 형태입니다. 일반적으로 팬에 상응하는 공냉은 강제 대류 및 자연 대류를 포함합니다. 매우 간단한 공기 냉각의 예는 열원에서 주위 공기로 열을 전도하는 전자 방열판을 사용하는 것입니다. 보다 정교한 공기 냉각 열 솔루션에는 송풍기, 펄스 제트 및 심지어 공기 열교환 기가 포함됩니다.
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자연 대류 방열판 및 방열판
낮은 전력 장비 및 열 밀도는 자연 대류에 의해 수동적으로 냉각 될 수 있습니다. 열은 열원에서 전자 방열판을 통해 주변 공기로 전도 된 다음 부력이 뜨거운 공기를 장치에서 멀리 운반합니다. 이러한 솔루션의 성능은 기하학적 설계에 크게 의존하여 전도 및 부력의 영향을 최적화합니다.
전자 방열판의 구조 및 제조 방법은 방열판의 유형, 레이아웃 및 열 부하에 따라 다릅니다. 각인 된 방열판은 열 부하가 적은 특정 장비를 수용 할 수 있도록 다양한 모양과 크기로 제공됩니다. 높은 열 부하를 갖는 디바이스는 대개 받침대와 핀으로 구성된 더 큰 히트 싱크가 필요합니다. 자연 대류를위한 기존의베이스와 히트 싱크는 부력을 최적화하기 위해 더 넓은 핀 간격으로 설계되었으며보다 우수한 열 전달을 위해 알루미늄 핀 (압출 또는 다이 커팅)으로 제작 된 견고한 금속 시트로 제작됩니다.
