알루미늄 압출 방열판 프로파일

주로 고품질 알루미늄 소재로 제작된 이 제품은 높은 열 전도성, 낮은 밀도, 우수한 기계 가공성을 결합하여 경량을 유지하면서 전자 부품을 지탱할 수 있는 충분한 강도를 제공합니다.

알루미늄 압출 방열판 프로파일은 양극 처리를 통해 보호 산화물 층을 형성하여 내식성을 향상시킵니다. 또는 샌드블라스팅을 사용하여 표면 거칠기를 높여 복사열 방출 효율을 향상시킵니다.

알루미늄 합금 표면에 자연적으로 형성된 산화층이나 아노다이징 공정을 통해 강화된 보호층은 습기, 염수 분무 등 열악한 환경을 견딜 수 있어 라디에이터의 수명을 연장시킵니다.

알루미늄 빌렛은 450-500도까지 가열된 후 다이를 통해 압출되어 연속적인 단면 프로파일을 형성합니다. 이 프로세스는 단일 단계로 복잡한 형상이나 매우 조밀한 배열을 형성할 수 있습니다.

압출 공정은 맞춤형 단면 설계를 지원하므로 다양한 장치의 열 방출 요구 사항에 따라 핀 높이, 간격 또는 모양을 조정할 수 있어 정밀한 열 관리가 가능합니다.